Tepelná podložka pre procesor
Popis výrobkov
Vysoko výkonná tepelná podložka pre procesor
Náš procesor tepelného silikónového podložky je navrhnutý so silikónovým materiálom, aby sa zaistil optimálny prenos tepla. Má vysokú tepelnú vodivosť 12 W/m. K, efektívne rozptyľujte teplo procesora, predchádzajte prehriatiu a udržiavať stabilný výkon. Či už používate počítač na intenzívne hry, profesionálne úpravy videa alebo prevádzkovanie komplexných obchodných aplikácií, táto podložka tepelného rozhrania dokáže ľahko zvládnuť problémy s rozptylom tepla. Termálne podložky pre procesor prešli certifikáciami, ako sú ROHS, Reach, UL, UL, ISO 9001 atď. A podporujú detekciu dávkovej konzistencie.
výhody
Naše materiály na tepelnú podložku sú určené pre rôzne procesory a veľkosť a hrúbka je možné prispôsobiť podľa požiadaviek zákazníka. Veľkosť vopred sa dá ľahko nainštalovať - stačí odstrániť ochranný film a umiestniť podložku tepelnej medzery medzi procesor a chladič. Okrem toho sú naše najlepšie tepelné podložky mäkké a elastické, udržiavajú dokonalú adhéziu, vyplňujú akékoľvek malé medzery a nerovnomerné oblasti, čím maximalizujú oblasť tepelného kontaktu.
Tieto silikónové tepelné vankúšiky majú vysoko zhodnú, izoláciu, nízky modul, dobrý kompresný výkon a vynikajúca tepelná vodivosť. Je prirodzene lepkavé poskytovať ľahký proces manipulácie a konverzie. Má vynikajúcu tepelnú vodivosť a povrchovú adhéziu, aby poskytla vynikajúce teplo
Balenie
Naša spoločnosť poskytuje vysokokvalitné produkty spoločnostiam ako Microsoft, Amazon, Huawei, Oppo, Xiaomi, Vivo, Ford, Flypro, Tianma Microelectronics a Catl. Mnoho značiek s nami spolupracuje už viac ako 15 rokov
Naša spoločnosť získala certifikácie systému IATF16949, ISO14001 a ISO9001 a niektoré z jej produktov tiež schválili certifikáty testovania UL a SGS.
Často
Populárne Tagy: tepelná podložka pre procesor, čínska tepelná podložka pre výrobcov procesorov, dodávateľov, továreň, Výplň medzery pre prenos tepla
