Popis výrobkov

Naše tepelné podložky Henkel majú veľmi vysokú tepelnú vodivosť, čo im umožňuje rýchlo a efektívne prenášať teplo zo zdroja tepla do komponentov rozptylu tepla, čím sa zabezpečuje stabilná prevádzka zariadenia pri nižšej teplote. Tepelná vodivosť je možné prispôsobiť podľa potreby, v rozmedzí od 1 do 15 W/MK Vysoká tepelná vodivosť môže rýchlo znížiť teplotu čipu o 15 až 40 stupňov Celzia, čím sa zabráni vysokým teplotným prestojom. Rozpočetné napätie je väčšie ako 5 kV/mm, čo môže účinne izolovať komponenty od chladiča a zaistiť bezpečnosť obvodu! Naša podložka na materiál z tepelného rozhrania môže byť vyrezaná a prispôsobená. Samolepiace zadné adhézne modely sú k dispozícii ako možnosť. Zmestia sa iba na 3 sekundy, pri rozobraní nezanechávajú žiadne zvyšky a priamo znižujú náklady na údržbu o 50%.

výhody

Môžeme poskytnúť veľkú tepelnú podložku. Zákazníci ich môžu vyrezať alebo vyraziť podľa požiadaviek na veľkosť. Môžu byť vopred odrezané do konkrétnych tvarov a veľkostí podľa potreby, ako sú štvorcové, okrúhle alebo špecifické obrysy. Naša silikónová podložka na prenos tepla, vyrobená z mäkkého silikónového materiálu, môže dobre priľnúť k nepravidelným povrchom energetických zariadení, chladičov alebo krytov, eliminovať medzery v vzduchu a zvýšiť kapacitu premeny tepla. Vďaka prirodzenej miernej adhézii je inštalácia a fixácia pohodlnejšia. Môže sa použiť na tepelnú výplň medzi povrchmi rôznych nepravidelných častí a chladičov, škrupín atď. A nie je ľahké sa posunúť. Naša vysokokvalitná tepelná podložka silikónovej podložky má nízky výťažok oleja a vynikajúcu chemickú stabilitu, nie je náchylná na korodovanie komponentov, teplákových drezov alebo plastových plášťov a má širokú kompatibilitu.

20250620082457